2015-09-SMC-RPLF

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

2015-09-SMC-RPLF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
Bourns Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT
制造商
bourns inc.
系列
2015
包裝
帶卷（TR）
零件狀態(tài)
過期
電壓 - DC 火花放電（標(biāo)稱值）
90V
脈沖放電電流（8/20us）
5000A（5kA）
容差
±20%
極數(shù)
1
故障短接
無
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
2-SMD
標(biāo)準(zhǔn)包裝
500

2015-09-SMC-RPLF 技術(shù)參數(shù)

2015-09-A-RPLF 功能描述:GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期電壓 - DC 火花放電（標(biāo)稱值）:90V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 極數(shù):1 故障短接:無安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 20-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2015-15-A-RPLF 2015-15-SMC-RPLF 2015-15-SMH-RPLF 2015160000 20-1518-00 20-1518-10 20-1518-10H 20-1518-10T 20-1518-11 20-1518-11H 2015182-1 2015-23-A-RPLF 2015-23-SMC-RPLF 2015-23-SMH-RPLF 2015-3/4ST 201532-1 201532-2 201532-4