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20-4518-10

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
20-4518-10 技術參數
  • 20-4518-01 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-4518-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 204517-3 功能描述:44 位 D-Sub，高密度 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝 壓接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器樣式:D-Sub，高密度 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:壓接 特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:25 204517-2 功能描述:44 位 D-Sub，高密度 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝 壓接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub，高密度 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:壓接 特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:1 204516-3 功能描述:44 位 D-Sub，高密度 插座，母形插口 連接器, 面板安裝 壓接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器樣式:D-Sub，高密度 連接器類型:插座，母形插口 針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:壓接 特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:25 204519-3 204520-2 204520-3 204521-2 204521-3 204522-2 204522-3 204523-2 2045-23-BLF 204524-1 204525-1 204526-1 204527-1 204528-1 204529-1 204530-1 204531-1 204532-1
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