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20-3501-20

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  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 501 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL
20-3501-20 技術(shù)參數(shù)
  • 20-350001-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOJ 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOJ 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1 20-3508-20
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