| 產(chǎn)品分類 | 電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝 | 描述 | RES 11.0 OHM 1/3W 5% 0805 |
| RoHS指令信息 | 2-1879377-7 Statement of Compliance |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 20,000 |
| 系列 | CRGH, Neohm | 電阻（歐姆） | 11 |
| 功率（瓦特） | 0.333W，1/3W |
復(fù)合體 | 厚膜 |
| 特點(diǎn) | - |
溫度系數(shù) | ±100ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
封裝/外殼 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm） |
高度 | - |
| 端子數(shù) | 2 |
包裝 | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱 | CRGH0805J11R |
2-1879377-7 同類產(chǎn)品
| 型號(hào) | TNPW201013K3BETF | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet | 
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 13.3K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 4,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 13.3k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點(diǎn) | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 13K3 0.1% T9 R02 |
| 型號(hào) | CB2JB68R0 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES 68 OHM 2W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 68 |
功率（瓦特） | 2W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點(diǎn) | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±300ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.701" L x 0.256" W（17.80mm x 6.50mm） |
| 高度 | 0.283"（7.20mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 2 68 5% B CB2685%B CB2685%B-ND CB268JB CB268JB-ND |
| 型號(hào) | 2-1879377-6 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | RES 10.0 OHM 1/3W 5% 0805 |
| RoHS指令信息 | 2-1879377-6 Statement of Compliance |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 20,000 |
| 系列 | CRGH, Neohm | 電阻（歐姆） | 10 |
| 功率（瓦特） | 0.333W，1/3W |
復(fù)合體 | 厚膜 |
| 特點(diǎn) | - |
溫度系數(shù) | ±200ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
封裝/外殼 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm） |
高度 | - |
| 端子數(shù) | 2 |
包裝 | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱 | CRGH0805J10R |
| 型號(hào) | TNPW201013K0BETF | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 13.0K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 4,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 13k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點(diǎn) | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 13K 0.1% T9 R02 |
| 型號(hào) | CB2JB6R80 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES 6.8 OHM 2W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 6.8 |
功率（瓦特） | 2W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點(diǎn) | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±300ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.701" L x 0.256" W（17.80mm x 6.50mm） |
| 高度 | 0.283"（7.20mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 2 6.8 5% B CB26.85%B CB26.85%B-ND CB26.8JB CB26.8JB-ND |
| 型號(hào) | TNPW201012K7BETF | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 12.7K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 4,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 12.7k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點(diǎn) | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 12K7 0.1% T9 R02 |
| 型號(hào) | 2-1879377-5 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | RES 9.10 OHM 1/3W 5% 0805 |
| RoHS指令信息 | 2-1879377-5 Statement of Compliance |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 20,000 |
| 系列 | CRGH, Neohm | 電阻（歐姆） | 9.1 |
| 功率（瓦特） | 0.333W，1/3W |
復(fù)合體 | 厚膜 |
| 特點(diǎn) | - |
溫度系數(shù) | ±200ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
封裝/外殼 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm） |
高度 | - |
| 端子數(shù) | 2 |
包裝 | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱 | CRGH0805J9R1 |
| 型號(hào) | CB2JB6R20 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES 6.2 OHM 2W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 6.2 |
功率（瓦特） | 2W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點(diǎn) | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±300ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.701" L x 0.256" W（17.80mm x 6.50mm） |
| 高度 | 0.283"（7.20mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 2 6.2 5% B CB26.25%B CB26.25%B-ND CB26.2JB CB26.2JB-ND |
| 型號(hào) | TNPW201012K4BETF | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 12.4K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 4,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 12.4k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點(diǎn) | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 12K4 0.1% T9 R02 |
| 型號(hào) | TNPW201012K1BETF | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 12.1K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 4,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 12.1k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點(diǎn) | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 12K1 0.1% T9 R02 |