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188753-4

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    188753-4

  • 深圳市桂鵬科技有限公司
    深圳市桂鵬科技有限公司

    聯(lián)系人：田小姐/高先生/李小姐

    電話(huà)：0755-828102988281039882810298

    地址：深圳市羅湖區(qū)寶安南路國(guó)都大廈-國(guó)麗15D（地王大廈周邊）

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 82810298

  • 15+

  • -

  • 深圳現(xiàn)貨★原廠(chǎng)品質(zhì)★提供PCB板配單業(yè)務(wù)

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • 31P.IEC-F MALE CONN - Trays
  • 制造商
  • TE CONNECTIVITY
  • 功能描述
  • 31P.IEC-F MALE CONN
188753-4 技術(shù)參數(shù)
  • 1887530000 功能描述:12 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):12 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:45°（135°）角度，帶板 電流:12A 電壓:300V 線(xiàn)規(guī):16-24 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 電線(xiàn)端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:190 1887520000 功能描述:11 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):11 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:45°（135°）角度，帶板 電流:12A 電壓:300V 線(xiàn)規(guī):16-24 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 電線(xiàn)端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:190 1887510000 功能描述:10 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):10 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:45°（135°）角度，帶板 電流:12A 電壓:300V 線(xiàn)規(guī):16-24 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 電線(xiàn)端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:190 18-8750-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-8750-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1887690000 1887700000 1888 1888019-2 1888019-4 1888019-6 1888019-8 1888019-9 1888020-2 1888020-4 1888020-6 1888020-8 1888021-4 1888021-8 1888029-1 1888029-2 18880-4PG-311 18880-4PG-315
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