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123-93-328-41-801000

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
123-93-328-41-801000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
123-93-328-41-801000 技術(shù)參數(shù)
  • 123-93-324-41-801000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架,去耦電容器 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:16 123-93-322-41-801000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):22(2 x 11) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架,去耦電容器 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:18 123-93-322-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):22(2 x 11) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:18 123-93-310-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 123-93-306-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):6(2 x 3) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:67 123-93-628-41-001000 123-93-628-41-801000 123-93-632-41-001000 123-93-632-41-801000 123-93-636-41-001000 123-93-640-41-001000 123-93-640-41-801000 123-93-642-41-001000 123-93-648-41-001000 123-93-650-41-001000 123-93-652-41-001000 1239-38 123-93-950-41-001000 123-93-952-41-001000 123-93-964-41-001000 1239460000 123946312163 1239560000
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