08-6501-30

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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

08-6501-30 技術參數(shù)

08-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:40 08-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:40 08-650-10 功能描述:.27 COVER 8 PIN 制造商:aries electronics 系列:650 零件狀態(tài):有效配件類型:帽蓋（蓋）針腳數(shù):8 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:0600 系列牛角特性:- 標準包裝:1 0865.9542.7.049 功能描述:TKA FORM 2 SW - ARROW DOWN 制造商:schurter inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:100 0865.9496.171 功能描述:MTP 3/4" KEY CAP 制造商:schurter inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:100 08-6513-10 08-6513-10H 08-6513-10T 08-6513-11 08-6513-11H 08-655-10 08656 08-658-10 08661 08662 08-6621-30 08-6625-10 08-6625-11 08-6625-20 08-6625-21 08-6625-31 08-6625-51 08-6625-70