0716624168

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制造商
Molex
功能描述
EBBI IDT REC COVER 68CKT
制造商
Molex
功能描述
EBBI IDT REC COVER 68CKT

0716624168 技術(shù)參數(shù)

0716619100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):100 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:448 0716619080 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):80 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:560 0716619068 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):68 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:672 0716619060 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):60 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:672 0716619030 功能描述:30 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):30 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,120 0717154002 0717182000 0717182001 0717186 0717193000 0717212 0717238 0717241 0717254 0717335 0717364 0717393 0717410001 0717410002 0717410003 0717410004 0717412001 0717412002