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0716607040

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn EBBI RCP 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole 40 Terminal 1 Port Tray
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • CONN EBBI RCP 40 POS 1.27MM SLDR ST TH - Trays
0716607040 技術(shù)參數(shù)
  • 0716607013 功能描述:CONN RCPT 130POS 1.27MM GOLD T/H 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):130 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):2 安裝類型:通孔 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:0.386"（9.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0716607010 功能描述:CONN RCPT 100POS 1.27MM GOLD T/H 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):100 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):2 安裝類型:通孔 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:0.386"（9.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0716607003 功能描述:CONN RCPT 30POS 1.27MM GOLD T/H 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):30 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):2 安裝類型:通孔 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:0.386"（9.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0716606068 功能描述:68 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Through Hole Gold 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):68 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):2 安裝類型:通孔 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:0.386"（9.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0716603568 功能描述:68 Position Receptacle Connector Free Hanging (In-Line) IDC 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:外罩觸點(diǎn) 連接器類型:插座 針腳數(shù):68 排數(shù):2 安裝類型:自由懸掛 端接:IDC 法蘭特性:- 類型:- 特性:組件套件 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0716607330 0716607501 0716607504 0716607580 0716607630 0716607640 0716607660 0716607668 0716607680 0716607700 0716607720 0716607730 0716609030 0716609050 0716609060 0716609068 0716609080 0716609100
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