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06653.15HXLL

配單專家企業(yè)名單
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  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
  • 06653.15HXLL
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯系人：銷售部經理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Littelfuse

  • 標準封裝

  • 23+

  • -

  • 真實的資源竭誠服務您！

  • 06653.15HXLL
    06653.15HXLL

    06653.15HXLL

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • Littelfuse Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
06653.15HXLL PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 保險絲 Slo-Blo
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產品
  • Surface Mount Fuses
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 電壓額定值
  • 600 V
  • 保險絲類型
  • Fast Acting
  • 保險絲大小/組
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安裝風格
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
06653.15HXLL 技術參數
  • 06-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-6513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-6513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-6513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 0666-0-15-80-32-27-10-0 0666-0-15-80-32-84-10-0 06-6625-10 06-6625-11 06-6625-20 06-6625-21 06-6625-31 06-6625-51 06-6625-70 06-6625-71 066630095032 0666880801 0666880802 06668N 0667-0-15-01-30-02-10-0 0667-0-15-01-30-27-10-0 0667-0-15-15-30-14-10-0 0667-0-15-15-30-27-10-0
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