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0459711115

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0459711115 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 100 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • SEARAY?? 45971
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 連接器類型
  • 高密度陣列,母形
  • 針腳數(shù)
  • 100
  • 間距
  • 0.050"(1.27mm)
  • 排數(shù)
  • 10
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特性
  • 板導(dǎo)軌
  • 觸頭鍍層
  • 觸頭鍍層厚度
  • 30μin(0.76μm)
  • 接合堆疊高度
  • 7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm
  • 板上高度
  • 0.199"(5.05mm)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 350
0459711115 技術(shù)參數(shù)
  • 0459710363 功能描述:114 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):114 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm 板上高度:0.258"(6.55mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459710163 功能描述:114 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):114 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm 板上高度:0.199"(5.05mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459704717 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):400 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm 板上高度:0.418"(10.62mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459704387 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):320 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 0459704317 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):400 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 0459713315 0459713381 0459713383 0459713387 0459714305 0459714315 0459714317 0459714411 0459714413 0459714417 0459714515 0459715117 04598 0459840007 0459840008 0459840011 0459841111 0459841112
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